2200磁控
文章来源：admin 更新时间：2022-02-07
2200型磁控溅射沉积系统
主要用途：
用于制备纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料。可广泛用于航空航天、光学、新型材料等多个领域。该设备设计先进性满足于大专院校、科研院所的新型薄膜材料的科学研究，其稳定性及可靠性可满足于小批量生产。
系统组成:
真空获得系统：低温泵+罗茨干泵泵组+气动闸板阀；都为国际真空行业领先品牌。
真空测量系统：全过程冷规 (进口) 控制；溅射过程为薄膜规 (进口) 控制；前级管道为皮拉尼 电阻规控制。
电源及控制系统：系统由工控机 (15寸触摸屏) 和PLC (进口) 实现对整个系统的控制，有自动和手动控制两种功能。
技术指标：
极限真空度：≤8x10-6Pa(经烘烤除气后)
抽速：系统从大气抽至1.0x10-4Pa≤30min
漏率：系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa
真空室：尺寸Ф800x600mm，双层水冷结构，优质不锈钢材料制造，外表美观。
磁控靶：射频溅射与直流溅射兼容5支，溅射距离可调
靶材尺寸：1400mm x120mm
样品：一次十只集热管。
样品加热温度：室温至700°C，连续可调；基片温度均匀性：≤±10°C可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统。
计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转相速度对位移曲线，可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位定点镀膜。
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