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pld300

文章来源:pengchengzk 更新时间:2016-06-12

pld300

  PLD300A型激光镀膜设备
  主要用途:
  用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。适用于各大专院校、科研院所进行薄膜材料的科研与小批量制备。
  系统组成:
  主要由溅射真空室、旋转靶台、抗氧化基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。
  技术指标:
  极限真空度:≤6.7×10 Pa
  恢复真空时间:从1×10 Pa抽至5×10 Pa≤20min
  系统漏率:6. 7×10-7Pa.L/S;
  真空室:Ф300球型真空室 ,
  基片尺寸:可放置4″可实现公转换靶位描等基片加热可连续回转,转速5-60转/分基片与蒸发源之间距离300-350mm可调。
  二维扫描机械平台,执行两自由度扫描,控制的内容主要有公转换靶、靶自转、样品自转、样品控温、激光束扫,质量流量控制器1路
  烘烤温度:150℃数显自动热偶控温(高温炉盘,数显自动热偶控温可加热到800℃)

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