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磁控方箱生产线

文章来源:admin 更新时间:2022-02-07

磁控方箱生产线

  磁控方箱生产线
  主要用途:
  用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。
  系统组成:
  主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
  技术指标:
  极限真空度6.7×10-5Pa,系统漏率:1×10-7PaL/S;
  恢复真空时间:40分钟可达6.6×10 Pa(短时间暴露
  大气并充干燥氮气后开始抽气)
  真空室:方形真空室,尺寸450× 350mm
  样品台:尺寸为300mmX270mm,厚度3mm的平面样品;
  磁控靶:有效溅射区为350mmX180mm,数量:4支,标准型永磁靶,1支,标准型强磁靶,钎焊间接水冷结构;靶内水冷。靶基距为50~90mm连续可调(手动),并有调位距离指示
  镀膜方式:磁控靶为直靶,向下溅射成膜;
  样品基片: 负偏压 -200V
  样品转盘:在基片传输线上连续可调可控,在真空下可轮流任意靶位互换工作。样品转盘由伺服电机驱动,计算机控制其水平传递;
  可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统,计算机控制系统的功能:对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集,对位移误差进行计算,以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换,可实现换位定点镀膜。

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